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莱迪思半导体将在CES2013上展示一款新的参考设计

发布时间:2020-06-30 20:55:51 阅读: 来源:消毒柜厂家

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。该参考设计使客户能够将低成本的MIPI CSI-2图像传感器与他们选择的ISP一起使用。CSI-2图像传感器桥接设计从CSI-2传感器接收图像数据,将数据转换到一个CMOS并行总线,使得几乎所有ISP都可以处理该数据。

本文引用地址:图像传感器桥接设计可以通过硬件评估板进行演示,还提供了可用于莱迪思MachXO2™超低密度FPGA的HDL设计文件,客户可以立即开始CSI-2桥接设计。该参考设计可支持1到4个数据通道的CSI-2接口,并且连接到ISP的并行CMOS总线是可配置的。硬件演示示例使用一个Sony IMX169 CSI-2图像传感器,可实现1080p30。

“基于CSI-2的图像传感器已经在现在的智能手机和平板电脑中流行了一段时间,”莱迪思市场解决方案总监,Ted Marena说道,“莱迪思的CSI-2图像传感器桥接参考设计使得设计工程师能够在其他的消费电子设计中使用这些低成本的图像传感器。此外,由于MachXO2 FPGA的I/O是可编程的,几乎可以与任何ISP连接。”如汽车驾驶记录仪黑匣子、家庭安防监控摄像机和汽车备用摄像机配件等应用仅是一小部分可以利用CSI-2桥接设计的消费类电子设计。

一种新的专为移动应用创新而设计的FPGA

在当今消费电子和移动产品设计中,往往需要在很短的产品开发周期内实现新的差异化功能,这种巨大的压力使得设计师们更多地采用标准芯片,即而使得应用处理器满负荷工作。但是,这也使设计师们面临一个两难的境地:应用处理器芯片组需要两到三年来开发,这意味着任何现在可用的处理器都是两、三年前定义的——与消费者需求的变化速度相比,这个时间太长了。

那么,消费电子和移动产品的设计师该怎么办?为了满足紧迫的开发时间要求,必须使用现成的芯片组。但是,昨天的应用处理器往往不能满足今天的市场需求。

一个解决办法是使用一个FPGA作为应用处理器的“伙伴”,使设计师们可以实现当前消费电子应用的需求而无需等到几年后新的芯片组出现。但是,直到最近,这不再是一种好的选择。对消费电子设备而言,FPGA太大、太昂贵又太耗电了。然而,现在有一些FPGA如莱迪思MachXO2和iCE40™器件,专门为小尺寸、低价、功耗敏感的消费电子设备而设计。这种新型的FPGA可用作应用处理器的补充,使设计人员能够不断追求“移动应用创新”。

移动应用创新动手实验示例

在CES莱迪思展厅,参观者将有机会直接与莱迪思的高级管理人员和专业技术人员探讨设计要求,还可以观看采用Lattice各种低密度和超低密度FPGA器件的设计解决方案的演示,除了MIPI CSI-2参考设计外,其他的演示还包括:

智能传感器集线器设计,用于传感器通信管理,最大限度地减少应用处理器的工作负荷 转换算法,将标准的2D视频转换为模拟3D,并且不需要眼镜 图像传感器扩展器用于远程定位距离ISP多达10米的摄像机——这是在大屏幕电视机上增加一个摄像头的理想选择

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